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產品型號 工作頻率(GHz)芯片位數插入損耗(dB)延遲范圍(ps)延遲步進(ps)延遲精度(ps)控制電平(V)芯片面積(mm*mm)封裝形式 詳情
YTD01-06185C1 6 - 18570-3101020/+4V3.50×4.00Die 點擊下載
YTD02-06181C1 6 - 18160-330330TBD0/+4V5.00×2.00Die 點擊下載
YTD03-02186C1 2 - 186< 20.5 0- 315 550 / +4V3.50×2.40Die 點擊下載
YTD10-07136C1 7 - 13610100.81.6TBD0/+3.3V或0/+5V3.60×1.30Die 點擊下載
YTD011-08122C1 8 - 1228.5315-TBD0V/+3.3V或0V/+5V2.15×2.15Die 點擊下載
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Focus on III-V Semi-Conductor MMICs up to 300GHz!

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